研智科技基于恩智浦 i. MX 8M Plus、芯馳 D9、瑞芯微 RK3568等處理器開發(fā)出最新的核心板產(chǎn)品，同時(shí)推出與之配套的一款底板產(chǎn)品，可滿足工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣AI、視頻監(jiān)控、工業(yè)平板電腦等不同應(yīng)用場景的需求。
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研智新品：i.MX 8M Plus 核心板——高性能邊緣AI解決方案
i. MX 8M Plus 核心板（WEC-IMX8P）
D9 核心板（WEC-D9340）
RK3568 核心板（WEC-3568D）
i. MX 8MP整套產(chǎn)品
D9 整套產(chǎn)品
RK3568 整套產(chǎn)品
▇ 產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.1 核心板01：WEC-IMX8P
處理器： i. MX 8M Plus，四核ARM Cortex-A53 + Cortex-M7 + NPU
NPU的AI算力最高可達(dá)2.3TOPS
內(nèi)存：4GB LPDDR4
存儲(chǔ)：8GB eMMC
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1.2 核心板02：WEC-D9340
處理器：D9，4核Cortex-A55+雙核Cortex-R5，主頻最高1.5GHz
內(nèi)存：2GB DDR4L ，
存儲(chǔ)：8GB eMMC
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研智新品：芯馳D9平臺(tái)，支持100%國產(chǎn)方案定制！
1.3 核心板03：WEC-3568D
處理器：RK3568
內(nèi)存：2GB / 4GB / 8GB LPDDR4 ，支持全鏈路 ECC
存儲(chǔ)：32GB / 64GB / 128GB eMMC
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2. 豐富的外設(shè)接口
2個(gè)RS232、1個(gè)RS485、2個(gè)CAN
DI / DO
1個(gè)USB3.0、1個(gè)USB2.0、1個(gè)micro USB
2個(gè)10/100/1000Mbps自適應(yīng)網(wǎng)口
支持HDMI、LVDS、eDP等
3. 強(qiáng)大的功能拓展
SATA 3.0：擴(kuò)展 2.5 寸 SSD/HDD
mini PCIe：擴(kuò)展4G LTE網(wǎng)絡(luò)
M.2：擴(kuò)展5G網(wǎng)絡(luò) 或 NVMe SSD
SIM Card Slot：SIM卡
TF Card Slot：TF卡
可根據(jù)應(yīng)用場景的技術(shù)需求進(jìn)行產(chǎn)品的定制開發(fā)。
熱線電話：0571-85056629
聯(lián)系人：郭先生
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